Método de montaje de placas de circuito impreso (PCB) en el que los componentes eléctricos de tipo SMD se montan directamente en la superficie de la placa. Este método ha sustituido al método de construcción de tecnología de agujeros pasantes para el montaje de componentes, ya que permite una mayor automatización de la fabricación, y permite aumentar el número de componentes en la misma área del sustrato. Ambas tecnologías pueden utilizarse en la misma placa, ya que la tecnología de agujeros pasantes se empléa para componentes que no son aptos para el montaje en superficie.
